В далёком по IT-меркам 2007 году компания Intel выступила инициатором создания специальной группы по разработке новой шины передачи данных USB 3.0. В эту группу вошли такие известные и крупные разработчики, как Hewlett Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments. На разработку нового стандарта компанией Intel было потрачено много денег, сообщает сайт Fudzilla, и теперь главный инициатор имеет все шансы стать монополистом в этой отрасли.

Вполне может случиться так, что некоторое время USB 3.0 будет присутствовать только в наборах логики от Intel, а NVIDIA, AMD, SIS и VIA с их чипсетами останутся за бортом. Но с другой стороны поддержка шины USB 3.0 только одним производителем наборов микросхем может вызвать недовольство разработчиков USB-устройств нового стандарта. Объяснение этому весьма простое: все мы видим популярность USB 2.0, чтобы достичь таких же высот новому стандарту понадобится всесторонняя поддержка производителей чипсетов. Иначе десятикратное увеличение пропускной способности USB и улучшение энергоэффективности стандарта окажется просто-напросто никем не востребованными.